招聘简章
Recruitment Guide
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1. 高压预驱电路设计：负责60V及以上高压预驱（Pre-driver）电路的架构设计、电路仿真与验证；
2. BCD工艺应用：基于高压BCD工艺平台，完成高压驱动、预驱、自举电路的设计与仿真验证；
3. 模块电路设计：负责马达驱动芯片中栅极驱动、电荷泵、电流采样、保护电路（过温、过流、过压、欠压等）、AMP/LDO/OSC等模拟模块的电路设计与仿真；
4. 版图指导：指导版图工程师完成高压项目的特殊Layout设计，包括高压隔离、功率管布局、噪声隔离等关键布局；
5. 全流程参与：参与从SPEC制定、系统架构设计到流片后测试、调试（debug）的全流程工作；
6. 技术文档：负责相关的设计报告、项目文件、产品规格书等的撰写。
1. 硕士及以上学历应届毕业生，微电子、电子工程、集成电路相关专业；
2. 具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉基本的器件结构和版图；
3. 了解高压BCD工艺半导体器件特性与工艺制程，熟悉高压BCD工艺下功率管驱动电路、电平位移电路（Level-shifter）、电荷泵（ChargePump）的设计方法；
4. 熟悉基本的模拟设计流程和EDA工具；
5. 具有良好的问题解决能力和团队合作精神；
6. 认真负责，主动积极,，并有良好的组织协调能力；
8. 了解电机预驱驱动芯片优先。