招聘简章
Recruitment Guide
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1. 芯片底层软件与 BSP/SDK 开发：
1) 负责芯片的启动引导 BOOTROM、固件 FW及 BSP的开发；
2) 驱动程序的设计、开发和调试工作，确保其符合系统架构和性能要求；
3) 设计、开发与优化芯片软件开发工具包（SDK），包括核心库、API 接口及配套工具链；
4) 为芯片的关键 IP（如 PCIE、NOC 等）开发及维护驱动程序。
2. 系统软件与框架开发：
1) 参与芯片操作系统的移植、裁剪、定制和性能优化；
2) 开发和维护与芯片特性相关的中间件、固件及系统服务；
3) 实现电源管理、安全启动、能耗管理等关键系统机制。
3. 软硬件协同与调试：
1) 在 FPGA/仿真平台及早期芯片样品上进行软硬件联合调试，定位并解决底层软 件问题；
2) 使用工具进行深度硬件级调试，分析与软件相关的硬件异常；
3) 性能优化和调试工作，解决与硬件相关的复杂问题和故障。编写和优化测试代码，对芯片功能、性能和稳定性进行验证。
4. 技术文档与支持：
1) 撰写详细的设计文档、API 手册及用户指南；
2) 为内部测试团队和关键客户提供高级技术支持，协助解决复杂技术问题。
1.计算机、软件，电子信息等相关专业，硕士及以上学历应届毕业生；
2. 具备半导体公司或密切相关领域的底层软件项目经验优先；
3. 精通C语言，脚本语言，具有良好的编程能力和代码功底；
4. 拥有丰富的驱动程序开发经验，熟悉Linux内核的架构和机制；
5. 了解计算机体系结构、操作系统原理（进程/线程、内存管理、中断、IPC等）；
6. 了解操作系统原理和计算机体系结构等相关知识，能够独立解决复杂的技术问题。