招聘简章
Recruitment Guide
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1. 按照芯片设计规格和要求, 按照规范书写约束文件；
2. 对设计提供的RTL, 进行综合, 确认设计的正确性和可实现性；
3. 负责数字芯片后端物理设计全流程：Floorplan、Powerplan、Place、CTS、Route、ECO、Signoff；
4. 完成时序收敛、功耗优化、面积优化，进行 Timing/DRC/LVS/IR-Drop/EM 分析与修复；
5. 保证最终物理实现的正确性。
1. 微电子学与固体电子学、集成电路设计相关专业硕士及以上学历应届毕业生或在校生（同步开放实习生岗位）；
2. 有较好的数模电路基础知识，了解相关EDA工具；
3. 了解verilog语法，了解ASIC开发流程，了解简单的时序要求；
4. 具有良好的英语文献阅读能力，能作为工作语言。